1.自动驾驶tier1都在做什么？北京车展探访黑芝麻、华为、镭神智能

三星。

特斯拉（Tesla），是美国一家电动汽车及能源公司，产销电动汽车、太阳能板、及储能设备。总部位于帕洛阿托（Palo Alto），2003年7月1日，由马丁·艾伯哈德和马克·塔彭宁共同创立，创始人将公司命名为“特斯拉汽车”，以纪念物理学家尼古拉·特斯拉。2004年埃隆·马斯克进入公司并领导了A轮融资。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，特斯拉努力为每一个普通消费者提供其消费能力范围内的纯电动车辆；特斯拉的愿景，是『加速全球向可持续能源的转变』。1991年，通用汽车研发出EV-1，并作为第一款量产电动汽车投放市场，这款车其貌不扬，续航里程140公里，由于投入与产出比不高，在生产了二千多辆之后，通用汽车于2002年宣布放弃。此事让通用汽车背上了骂名，一部名为《谁杀死了电动汽车》的纪录片更是让此事广为流传。事后，参与EV-1项目的工程师艾尔·科科尼（Al Cocconi）在加州创建了一家电动汽车公司AC Propulsion，并生产出仅供一人使用的铅酸电池车T-Zero。

自动驾驶tier1都在做什么？北京车展探访黑芝麻、华为、镭神智能

特斯拉车机芯片供应商是AMD美国超威半导体公司，目前特斯拉所有在售车型的车机搭载的都是AMD的锐龙芯片，相信使用过特斯拉车机的朋友们都知道，实际使用体验十分顺滑流畅，是众多新能源车机中独一档的存在。

AMD公司采用的是基于合作伙伴的高效研发模式，能够确保自家的产品和解决方案始终在性能和功率方面保持领先，除此以外AMD在成本方面也低于行业的平均水平，所以目前AMD的市场占有率也仅次于英特尔，而AMD也正是从英特尔的手中抢下了特斯拉这么一个客户。

特斯拉AMD芯片对比8155如何？

特斯拉的AMD芯片在性能上是要强于高通的8155芯片，目前搭载了8155芯片的车型主要有极氪001、理想L9、小鹏P5、蔚来ET7等，该芯片实际上是源自消费级手机芯片高通骁龙855。

虽然对比高通820芯片在数据处理和车联网方面有了质的提升，同时也都被各大厂商称作车机芯片中的?天花板?，性能也确实要优于大部分车机芯片，但是奈何特斯拉的AMD芯片更加强大。

特斯拉所采用的的AMD锐龙V1000系列芯片，是一个集成了Zen架构CPU和Vega架构集成GPU的SOC级芯片，源自于PC端芯片，在算力方面虽然谈不上完爆8155，但是性能确实要优于8155不少。

并且特斯拉的车机其实是采用了AMD CPU+Radeon GPU车规级定制芯片组合，两者搭配的总GPU算力是8155的10倍，车主甚至可以直接在特斯拉的车机上畅玩各种3A游戏大作。

另外在实际的使用体验中，搭载了8155芯片的小鹏P5、理想L9等车型的车机，用起来其实已经非常流畅顺滑了，然而搭载了AMD锐龙芯片的特斯拉车机可以做到反应速度更快，切换更流畅，所以不管是在使用体验上，还是理论性能上，特斯拉的AMD芯片都要优于高通8155芯片。

这次北京车展，亮相的新车实际上并没有很多，但自动驾驶业界的几家tier1却是动作频频。我们也实地走访了业内的几家关键厂商，对它们近期的动向做了一些了解，今天我们就来与大家分享一下。

9月28日，在北京车展零部件展区，黑芝麻现场发布了名为FAD（Full?Autonomous?Driving）的全自动驾驶计算平台，性能直接对标英伟达?Xavier、特斯拉FSD平台。

黑芝麻智能科技发布的FAD全自动驾驶计算平台，基于两颗华山二号?A1000芯片的级联方案打造，算力可达80TOPS-140TOPS，整体能效比高达?6TOPS/W。

官方表示，双芯片的FAD平台具备感知、定位、传感器融合、路径规划以及车辆控制功能，可以满足包括TJP?(Traffic?Jam?Pilot)、HWP(High?Way?Pilot)、CP(Car?Park?Pilot)等完整L2+/L3级智能驾驶场景的需求。

从现场展示的产品来看，该平台电路板面积比较大，两颗华山A1000芯片十分醒目，同时其散热片面积也非常大。从现场的工作人员了解到，该平台由于能效比较高，所以可以实现被动散热，无风扇设计也可以一定程度上提高系统稳定性。

据同时我们也了解到，该平台是与一汽集团合作开发的产物，故一汽集团产品如红旗或将率先采用这一平台，同时其他品牌也在与黑芝麻商洽中。

据悉，未来黑芝麻还会提供四芯片组合的方案，算力将达到280TOPS，可支持L4级别的自动驾驶场景。

同日，在零部件展馆镭神智能发布了车规级CH系列混合固态激光雷达CH120和CH64。分别具有120线和64线，以灵活地契合不同自动驾驶细分应用领域对视场角、分辨率等具体需求。

CH120为镭神CH系列最新推出的产品，属于120线混合固态激光雷达，水平视场角为60°，垂直视场角-13°~7°，探测距离可达250米，精度±2厘米，测点速率可达40万点每秒。

CH120严格按照车规级标准设计，整体重量约2.15kg，可在-40℃~85℃的环境下工作，且功耗仅为10w。

与CH120相比，CH64体积更小、成本更低，重量约1.5kg，且水平视场角更大，可达120°，垂直视场角为-13.33°~7.67°，可灵活嵌入在各式车辆中。

目前，已有多家国内外自动驾驶公司提前拿到了CH120和CH64，并在矿卡、重卡、集卡、物流车、大巴、小巴等商用车上进行验证和测试。

在现场与工作人员的沟通中笔者了解到，目前镭神智能也在与多家整车厂商进行接洽，如理想的下一代新车就极有可能搭载镭神智能的固态雷达，这也意味着理想的下一代自动驾驶平台或将采用传感器融合技术。

在9月25日的展前发布会上，华为推出了MDC车规级智能驾驶计算平台、华为智能车云服务2.0、Harmony?OS智能座舱、多合一电驱动系统DriveONE等解决方案。

MDC车规级智能驾驶计算平台采用了统一的硬件π架构，提供48~160?TOPS强劲算力，其基于智能驾驶操作系统AOS、VOS及MDC?Core，可覆盖L2+~L4级别的乘用车、商用车、作业车等多种智能驾驶应用场景。

其中，MDC?210拥有48TOPS的算力，主要面向L2+级自动驾驶，MDC?610可提供160TOPS算力，面向L3-L4级别自动驾驶，二者均满足车规级安全要求。

据悉，华为的MDC解决方案，集成了华为自研的Host?CPU芯片、AI芯片、ISP芯片，并通过底层的软硬件一体化调优，在时间同步、传感器数据精确处理、多节点实时通信、最小化底噪、低功耗管理、快速安全启动等方面领先业界，平台硬件遵循传感器、执行器等主流接口标准。

此外，在华为展台还展出了华为自行研发的多种零部件，如毫米波雷达，激光雷达，双目摄像头以及广角镜头等等。

在北京车展上，地平线为我们带来了征程2的迭代产品——征程3国产芯片。

据介绍，征程3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的?BPU2.0架构，AI算力达到5?TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

官方人员表示：“征程3具有极高的AI算力有效性，能耗比超越多款行业主流芯片，而且具有出色的图像接入和处理能力，不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码，是实现多通道AI计算和多通道数字视频录像的理想平台。”

此外，地平线宣布即将推出性能更强大的征程5车规级芯片，面向高等级自动驾驶场景，单芯片达到96?TOPS的AI算力，支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台具备192-384?TOPS算力，面向L3-L4级别自动驾驶，并满足汽车行业最高安全级别ASIL?D要求。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。